一、概述：

高压加速老化试验箱是用于测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，多层线路板,光伏组件,EVA,IC,LED,LCD,磁性材料,高分子材料等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。

二、产品参数：

1.控制器:微电脑饱和蒸气温度+时间+压力显示独立控制器

2.分辨率，温度：0.1  压力，指针式0.1

3.控制稳定度:温度：±0.5℃，湿度：100%

4.内箱材质:SUS316#不锈钢

5.外箱材质:高级钢板烤漆或不锈钢（依客户选择）

三、高压加速老化试验箱技术指标：

1.内箱尺寸: 480×800 mm(φ×D)圆形试验箱.

2.外箱尺寸: 750×1070×990 mm(W×H×D) 

3.内箱材质 : SUS 316#不锈钢板材质.

4.外箱材质： 高级烤漆。

5.温度范围 : 105℃～132℃.  (饱和蒸气温度).

6.湿度范围 : 100%RH .  (饱和蒸气湿度).

7.压力范围（表上压力） : 0.2Kg/cm2～2.0 Kg/cm2或（2.2 Kg/cm2）控制点压力 (安全压力容量3.5Kg/cm2 ).

8.时间范围: 0 ～ 999 小时可调.

9.温度分布: ≤± 2.0℃.

10.升温时间:常温 ～ 135℃约40分钟内. （控制点温度）.

11.加压时间:0.0Kg/cm2 ～ 2.2Kg/cm2 约45分钟内（控制点压力）.

12.控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.

13.控制方式:微电脑PID控制.

14.控制精度: ≤± 0.5℃.

15.解析精度:0.1℃.

16.预留AC220V通电测试端子2个。

17.pct高压加速老化试验机压力与温度对照表

压力温度压力温度

0.5㎏/c㎡110℃1.5㎏/c㎡127℃

1.0㎏/c㎡121℃2.0㎏/c㎡132℃

四、设备特点:

1.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可予防试验中结露滴水现象.

2.圆幅内胆,不锈钢圆弧型内胆设计,可避免蒸气过热直接冲击.

3.水管采用铜管+喇叭口，精密设计,气密性良好,耗水量少。

4.专用型packing ,材质：耐高温夕胶发泡成型，内箱压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式不同,可延长packing寿命.

5.增加空气洁净度技术.以确保箱内之纯净度.

6.临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障提示.

7.机台具有定时干燥功能 , 使试验产品处于干燥状态.

8.水箱采用16L大容量水箱，置于箱体底部，采用最新主动式自动补水系统，有效防止加热管干烧；试验不终断 ; 试验结束时设备会自动泻除压力.

五、执行与满足标准:

1.IEC60068-2-66

2.JESD22-A102-B

3.EIAJED4701

4.EIA/JESD22

六、安全保护：

1.感温器检测保护，第一阶段高温保护，第一阶段高压保护，箱门压力限制，水箱缺水报警断电，温度加热器保护，湿度加湿器保护。

2.第二阶段高温保护，第二阶段高压保护，第三阶段紧急泄压保护，手动泄压保护，自动泄压。