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光纤通信器件对温度应力非常敏感,封装、焊料、光纤耦合面、TEC温控单元在升降温过程中,极易因为温度变化速率不均、过冲、突变,出现光功率漂移、插损变大、耦合失效等...
2016-9-9
2016-9-8
2016-9-6
2016-9-5
2016-8-31
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