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光纤通信器件对温度应力非常敏感,封装、焊料、光纤耦合面、TEC温控单元在升降温过程中,极易因为温度变化速率不均、过冲、突变,出现光功率漂移、插损变大、耦合失效等...
2018-5-17
2018-5-11
2018-5-8
2018-4-17
2018-4-13
2018-4-10
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