一、试验目的

针对 5G 通讯设备、智能终端产品的 PCB 板材及组件，通过冷热冲击试验箱模拟温度循环环境，实现加速老化测试，验证 PCB 板材在反复热胀冷缩应力作用下的长期可靠性，重点考察

加速老化后 PCB 板材对应产品的输出功率是否出现超出允许范围的降低；热保护功能是否存在启动异常（延迟启动、不启动、误启动）等问题。

二、适用范围

本方案适用于 5G 基站设备、路由器、智能终端等产品的 PCB 裸板、带元器件 PCB 组件，以及高频高速 PCB 板材（如 FR-4、PTFE、罗杰斯系列等）。

三、冷热冲击试验箱试验依据（参考行业标准）

1.IEC 60068-2-14:2009 《环境试验 第 2-14 部分：试验方法 试验 N：温度变化》

2.GB/T 2423.22-2012 《电工电子产品环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 N：温度变化》

3.IPC-TM-650 2.6.7 《温度冲击试验方法》

四、试验设备参数（冷热冲击试验箱）

1.温度范围：低温区：-65℃~0℃；高温区：60℃~150℃

2.温度冲击速率：高低温区切换时间≤5秒（样品区域温度变化率）

3.温度均匀性：±2℃（工作室内任意点）

4.温度偏差：±3℃（设定温度与实际温度差值）

5.循环次数：可设定 100~1000 次（根据加速老化需求调整）

6.工作室尺：不小于 500mm×500mm×500mm（适配 PCB 组件尺寸）

7.冷却方式：风冷 / 水冷（满足连续长时间运行需求）

8.控制方式：程序控制，支持温度曲线编辑、循环次数设定

五、试验样品要求

1.样品数量：每组 3~5 块（同批次、同规格 PCB 板材 / 组件）；

2.样品状态：无明显划痕、翘曲，尺寸符合设计要求；

3.带元器件组件：已完成焊接，无虚焊、漏焊，元器件焊接牢固；

4.样品预处理：试验前在 23℃±2℃、50% RH±5% 环境下放置 24 小时。